本年轿车有多缺芯？5月24日，全球轿车咨询机构AutoForecast Solutions发布了一份北美各车企和车型减产评价陈述。其间，底特律三巨子——通用、福特和Stellantis（包含菲亚特克莱斯勒）“稳”居前三，遭到重创。
不止如此，作为全球高端轿车品牌标杆，奔驰、宝马、奥迪前段时刻也纷繁针对缺芯做出反响：
奥迪对经销商发布告诉称，受全球疫情影响，奥迪遥控钥匙芯片产能缺乏，自2021年7月5日起，部分国产奥迪车型在交给时，仅供给一把遥控钥匙和一把机械钥匙齿，受影响车辆可通过新装备号“SOP”辨认。待到产能康复后，奥迪会及时发布告诉，由经销商为用户交给第二把遥控钥匙。
宝马则挑选了更为简略粗犷的减配。在5月份，宝马表明因为全球芯片缺少，旗下多款车型一起迎来装备调整，首要取消了标配的手机无线充电/Wi-Fi热门/数字钥匙等，价格降幅为0-5千元不等，此外未被提及的部分宝马车型车钥匙从金属原料变为塑料原料，一脚踢功用也被移除，触及的车型包含3系、5系，X3、X4、X5以及X6等车型，其间不乏国内商场的主力车型。
奔驰为了进步芯片紧缺情况下的交给功率，采取了先交给减配车型，后加装装备的行动。例如不少奔驰E级车主4月份订的车需求拖到7月才干提车，而且通讯模块也要比及芯片问题解决后再进行加装，关于车主的补偿计划则是赠送2A+2B保养。
在全球缺芯的大布景下，世界造车巨子产能不断削减，国内乘用车商场销量也在不断下滑。根据我国轿车工业协会发布的乘用车最新销量数据显现，7月乘用车共出售115.1万辆，环比下降1.1%，同比下降7%。值得一提的是，7月份我国品牌乘用车共出售72万辆，环比添加4.1%，同比添加22.2%，占乘用车出售总量的46.4%，比上年同期进步11.1个百分点，完成了逆势添加。
虽然我国自主品牌轿车开展有顺势兴起的趋势，但轿车芯片依然简直彻底依靠进口。在2021我国轿车论坛上，我国国家新能源轿车技能立异中心总经理原诚寅指出，现在我国在车用芯片范畴的进口占比到达90%，其间，轿车运转过程中最为要害的体系芯片，其出产技艺简直100%被海外厂家把握。值得一提的是，因为缺芯问题不断加重，我国企业也在赶紧入局轿车芯片出产。
自上世纪70年代中期，轿车发动机体系首先选用芯片今后，芯片在轿车电子范畴的运用不断拓宽。
尤其是跟着轿车从开端的机械产品逐步转变为电子产品，主动驾驭对车辆的感知精度、操控精度和响应速度提出了更高的要求，这就需求更多的传感器(激光雷达、摄像头、毫米波雷达等)、更强壮的处理器(主动驾驭主控芯片)和更准确的履行机构(线控体系)。
依照尺度分类，现在职业运用的晶圆首要有6英寸、8英寸和12英寸三种，其间8英寸和12英寸的运用量最大。关于晶圆尺度的演化，比较公认的说法是：1980年代是4英寸硅片占干流，1990年代是6英寸占干流，2000年代是8英寸占干流，2008年之后是以12英寸为干流的商场。
2008年今后，跟着移动互联网迸发，芯片上下游企业都在大力出资更为先进的12英寸晶圆，并开端逐步筛选8英寸晶圆产线。根据世界半导体产业协会SEMI的核算，到2019年，12英寸晶圆硅片现已占到了晶圆悉数出货量的67%。
但是，8英寸晶圆恰好是轿车功用芯片的对口技能，跟着轿车对芯片需求量添加，从上一年开端，产业链又开端从头加大8英寸晶圆产能投入。
事实上，在传统燃油车中，每辆车都要运用几十至数百颗芯片。伴跟着新能源轿车和主动驾驭的快速开展，轿车芯片的占比正大起伏进步。在广泛的运用中，轿车半导体首要分为三大类：主控芯片、功用芯片和其他器材。其间，主控芯片首要包含主动驾驭芯片和智能座舱芯片，是轿车智能化的中心；功用芯片则包含功率半导体、MCU和传感器，这些芯片可更好地完成轿车中特定的功用。
根据Wind数据显现，现在，国内轿车职业中车用芯片自研率仅占10%，90%轿车芯片都依靠进口。在全球轿车半导体出售额中，只要不到3%来自我国企业，欧洲企业约占37%，美国企业约占30%，日本企业约占25%。
不过，现在在轿车半导体的各个范畴，国内都现已涌现出一批优秀企业，并正随同商场的快速开展，成为业界亮眼的新星。
主控芯片是轿车智能化的中心，首要包含主动驾驭芯片和智能座舱芯片两大类，均具有强壮的算力和低功耗，可在满意很多数据核算的一起，下降功耗以完成电动车较好的续航路程。
主动驾驭芯片，即主动驾驭域操控器，是一辆轿车完成ADAS功用的要害，其间心功能指标是算力和能效比。在智能化快速开展之前，没有专门的主动驾驭芯片，相关的功用由ABS、ESP的ECU担任，或许由整车VCU进行决议计划。跟着智能化水平的不断进步，主动驾驭芯片也得到快速开展。
在芯片品种方面，主动驾驭芯片首要包含通用芯片(如CPU、DSP和GPU等)和专用芯片(如FPGA和ASIC等)。其间，通用芯片可进行多项不同类型的核算，适用于不同的算法或需求继续改善的主动驾驭算法，因而在现在阶段运用较为广泛;而与CPU比较，GPU具有更多的核算单元，愈加适合于做简略的重复核算，因而在做图画处理时更具优势。专用芯片中，FPGA归于半定制化芯片，在逻辑核算中更具有优势，一起具有低功耗的特色。
一般来说，主动辅佐驾驭体系会通过激光雷达、摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传感器收集车辆和环境信息，然后根据信息剖析成果代替人类作出驾驭决议计划，精准完成相似加快、制动和转向等驾驭动作。因而，主动辅佐驾驭的等级越高，需求收集的信息精度越高、数据量就越多，就越依靠更高的算力支撑。
主动驾驭芯片首要的算力单位为TOPS，1 TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作。一般，业界认为完成L2级主动辅佐驾驭需求的算力在10 TOPS以下，L3级需求30-60 TOPS，L4级需求超越300 TOPS，L5级需求超越1000 TOPS乃至4000+ TOPS。
现在，第三方主动驾驭芯片首要以英伟达、mobileye为主，国内比方地平线、黑芝麻等也已锋芒毕露。
近年来，跟着整车电子电气化程度日益进步、架构向集中式进化，使得传统的机械式外表难以支撑愈加智能和快捷的人车交互功用，集成了液晶外表、昂首显现仪、中控屏幕和后座文娱的多屏交融智能驾驭舱就成了用户的优选。而根据车联网等的智能座舱，无疑可认为用户带来更智能化、高效、安全的交互体会。
根据AI技能，数字座舱能够完成驾驭员辨认、疲惫驾驭监测等功用。例如，当驾驭员接近轿车时，车载摄像头能够主动辨认车主信息。在驾驭员上车后，座舱也能够主动调理更适宜的座椅方位、空调温度、音乐曲目等。一起，车辆内的AI语音帮手也能协助驾驭员解放双手，还能够主动辨认车内不同方位用户提出的语音需求，比方只翻开提出需求的用户那一侧的车窗，做到精准服务。
未来，智能座舱所代表的“车载信息文娱体系＋流媒体后视镜＋昂首显现体系＋全液晶外表＋车联网体系＋车内乘员监控体系”等交融体会，也更依靠于芯片所代表的核算才能的进步。
现在，高通是智能座舱芯片的主力军。到2021年1月，全球已有超越20家抢先的轿车制作商选用第3代骁龙轿车数字座舱渠道。与此一起，国内也有一批企业快速兴起。
5月28日，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive对外发布9系列X9、V9、G9三大轿车芯片产品，供给针对轿车的协同一体化解决计划，包含智能座舱、智能驾驭、中心网关三大运用。不久之后，华为海思也与比亚迪签定协作协议，首款产品是运用在轿车数字座舱范畴的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片正式开端独立探究在轿车数字座舱范畴的运用落地。
功用芯片首要包含功率半导体、MCU和传感器，这些芯片可更好地完成轿车中特定的功用。在电动智能化趋势下，轿车关于功用芯片的需求不但在MCU和毫米波雷达等方面有数量上的进步，也有IGBT、激光雷达等新增部件的发生，会为轿车带来全新的功用和体会。
MCU(Micro Controller Unit)中文名称为微操控单元，又称单片微型核算机(Single Chip Microcomputer)，是轿车电子操控器ECU的中心部件，是指跟着大规模集成电路的呈现及其开展，将核算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，构成芯片级的核算机，为不同的运用场合做不同组合操控，可完成终端操控的功用，均匀每辆车上搭载有超越70个MCU。
MCU最早由Intel提出，历经了4位、8位、16位、32位和64位的开展进程，现在轿车运用首要以8位和32位为主，其间8位首要运用在简略和低速处理速度的ECU中，而32位可处理需求很多信息的功用，此外，8位MCU具有低本钱和低功耗的长处，因而现在商场份额仍较高。
与消费级和工业级MCU比较，车规级MCU壁垒较高，首要体现在作业的环境温度、良品率要求和作业寿数要求等方面。而MCU自身具有较高的技能壁垒、出产工艺壁垒和本钱操控的壁垒，新进入者具有较大的难度。
不过，跟着轿车装备越来越丰厚，在添加对MCU进行核算和履行操控需求的一起，跟着域操控器的开展，MCU承当的核算功用将有所削弱，将首要用于进行履行相关的操控。因而，MCU的需求量会有所进步，但壁垒有所下降。在MCU范畴，国内厂商首要包含士兰微兆易立异等。
IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器材,其具有自关断的特征。简略讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有扩大电压的功用，导通时能够看做导线，断开时作为开路。IGBT交融了BJT和MOSFET的两种器材的长处，如驱动功率小和饱满压下降等。
IGBT模块在电动轿车中发挥着至关重要的效果，是电动轿车及充电桩等设备的中心技能部件。因为车辆行进过程中简单遭到较大的轰动和冲击，新能源轿车对IGBT强度要求较高。此外，因为轿车频频启停会引起 IGBT 结温上升，也因而对散热提出了更高的要求。
IGBT首要运用于新能源轿车的电动操控体系、车载空调操控体系和充电桩中。据介绍，IGBT模块占电动轿车本钱将近10%，占充电桩本钱约20%。
现在，英飞凌在IGBT芯片和模组的市占率最高，在IPM封装范畴，日本三菱的市占率最高。国内自主企业中，比亚迪具有较强的技能优势，有望成为职业的龙头企业。比亚迪半导体现在是我国仅有具有IGBT完好产业链的车企，其选用的是IDM的形式，链条包含IGBT芯片规划、晶圆制作、模块封装等部分，还有仿真测验以及整车测验。
除了比亚迪半导体，国内厂商斯达半导、士兰微、中车电气也连续入局IGBT范畴。
据安全证券介绍，轿车传感器可分为车辆状况传感器和环境感知类传感器。车辆状传感器是传统的感知器材，运用在动力(发动机温度传感器、进气传感器、曲轴方位传感器等)、底盘(TPMS传感器、ESP加快度传感器等)和车身(雨量传感器、温度传感器等)中;环境感知类传感器是主动驾驭中新增的传感器，首要有激光雷达、毫米波雷达、摄像头号。
从感知原理来看，车辆状况传感器可分为磁传感器、MEMS传感器、化学类传感器和温度传感器。在新能源轿车中，传统动力传动体系的传感器数量正逐步削减，新增首要为电流和温度两大类传感器。
与之比较，环境感知类传感器近些年开展迅猛，其间毫米波雷达、摄像头和超声波雷达均已开展老练。现在，毫米波雷达现已从24GHz开展至77GHz，乃至具有4D成像的高功能产品，可完成妨碍检测、远距离勘探、途径规划等功用。激光雷达则可分为面向无人驾驭出租车和面向乘用车两大类，处于大规模运用的前期。
疫情对经济格式发生的深远影响现已成为一致。无疑，当下的国产自主轿车品牌迎来开展要害机会。一起，关于轿车而言，芯片将在未来开展过程中扮演越来越重要的人物，这也就意味着国产轿车芯片企业将有更为繁荣的开展动力。事实上，我国自主芯片归纳功能现已在一些范畴不输国外巨子，信任跟着时刻的开展，其也将成为全球轿车芯片范畴不容忽视的要害力气。